ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。 BGA植球治具简介 BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球t、wan能植球台、BGA植珠台、IC植珠t、wan能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，压合治具，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，波峰焊治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，SMT印刷治具，用完后归还于治具房并做好交接。过锡炉治具的功用支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率4.防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，治具，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
