分子扩散焊机在软连接从材质上的分类分为铜软连接、橡胶软连接、不锈钢软连接等几种。电子仪器厂制造各电力设备铜软连接，铜软连接主要用于非直线型或平面型的电路连接、电气装置、开关电器、电炉及蓄电池等的软连接。铜软连接参数：1.材质：铜:T2Y(铜含量99.9%) 铝:L2(铝含量99.9%)；2.执行标准:GB5585.2-85 GB/T1196-93； (3)焊接性能：焊接方式:高温分子扩散焊、熔铸焊、电阻焊、氩弧焊。 焊接性能:牢固、均匀、平整、无裂纹、无虚焊、无气泡、温升小、压降低；(4)导电性能 电阻率:≤0.0012Ω/m 高分子扩散焊机售后服务承诺： 1、电子仪器生产的高分子扩散焊机，保修期1年，铝软连接焊接机图片，并终身提供备品件，终身维修技术支持。 2、售后热线24小时为您服务。如果设备发生故障，接到用户设备维修电话，我公司将及时予以答复，若电话、传真解决不了，我公司派人到达现场解决问题。 3、本公司在今后研制开发新产品过程中所运用的新技术、新材料、新工艺，我们优先考虑在用户设备上推广使用或更换。 电子仪器是生产高分子扩散焊的厂家，平南县铝软连接焊接机，焊接产品广泛应用于开关柜、新能源汽车、母线槽、变压器、电力安装等行业。我们的高分子扩散焊已在众多的大型企业正常使用多年，用户评价良好，在国内焊接设备厂家中口碑良好。鉴定铜箔软连接好坏的方法： 1.表面是否平整，光亮，打磨是否均匀，铝软连接焊接机用途，有无凹凸不平的现象。 2.检查铜箔软连接两端焊接部位是否开裂现象，或者因为温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质量直接影响到铜箔软连接的通电能力，铝软连接焊接机作用，所以也是重要的一个环节。 3.如需电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，有无漏洞、不平整现象。 4.重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。电子仪器高分子扩散焊焊接的铜箔软连接质量好，欢迎选购。 铝软连接焊接机用途|平南县铝软连接焊接机|电子仪器厂由巩义市电子仪器厂提供。巩义市电子仪器厂（www.dzyqc.com）为客户提供“高分子扩散焊机,分子扩散焊,分子焊机,高分子分子扩散焊”等业务，公司拥有“电子仪器,电子仪器厂”等。专注于电工仪器仪表等行业，在有较高度。欢迎来电垂询，联系人：李经理。同时本公司（www.hnksh.com）还是从事高分子扩散焊设备，铜铝高分子扩散焊机，铝软连接焊接机的厂家，欢迎来电咨询。 产品：电子仪器厂供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
