影响印刷质量的因素非常多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，SMT印刷治具加工，图形不饱满。 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化; 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 静电防护的基本原则： 抑制静电荷的积聚 迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷对静电的概述： 静电是一种自由电荷，通常是因磨擦和分离而产生。 人体能感受到静电电机的电压少3000V，而一些的电子元件可能会被1000V的电压损坏，甚至10V的电压也能把IC击穿。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; SMT治具硅胶载具：主要材质：铝合金，硅胶主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作硅胶载具的注意事项：3、将加工好的载具本体上表面均匀的覆盖一层硅胶，厚度为I mm;4、硅胶载具需要配备为产品与载具定位的治具;5、硅胶载具在使用时，压合治具，产品在载具上一定要放平，放正;SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度： 根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。 锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响 锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
