BGA植球治具简介 BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球t、wan能植球台、BGA植珠台、IC植珠t、wan能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，治具，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。 功能测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被送回来。测试治具制作好后存放治具制作房，SMT印刷治具加工价格，且放置在治具的铁架上，SMT印刷治具加工价格，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。一种手焊治具，包括底座、两根左端支撑杆、两根中部支撑杆、至少一根右端支撑杆、承载板、压合板，承载板一端两侧与两根中部支撑杆转动连接，至少一根右端支撑杆位于承载板另一端下方支撑承载板，承载板上端面设置有PCB卡槽、卡合部，PCB卡槽上设置有多个集成片定位销，承载板上垂直设置有连接杆，SMT印刷治具加工价格，压合板一端与连接杆顶部转动连接，压合板另一端与卡合部活动连接，压合板下端面设置有多个与承载板平行的下压板，承载板底部设置有多个焊接槽，多个焊接槽与PCB卡槽相通，承载板能绕两根中部支撑杆转动且压合板能与两根左端支撑杆上端面接触。本实用新型具有焊接方便、集成片与PCB板之间距离具有一致性、效率较高等优点。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
