是开发设计的基本准则。一个产品的开发设计不仅仅是满足和相关标准的规定，而且要从用户的安全利益出发，尽可能地考虑到用户可能在安装、使用、维护、维修过程中造成的失效问题。提高产品的安全裕度。一个产品的生命力和性，主要体现在它的性能优越、工作可靠，其次才是它的实用性和外观。防爆安全性能的保证是企业设计制造基本的道德理念，防爆安全的设计一定要围绕前者来实现。但是，防爆性能的保证不可能完全满足前者的需要，有的时候是无法实现的，有可能放弃开发设计。在开发设计中，不能以降低成本作为依据，应考虑产量和安全裕度。提高防爆电气技术水平，正确理解标准开发设计产品，应首先对标准理解，不仅仅是标准的主要条款，还要考虑标准中的细节和注解。检验机构在审查检验时，是严格执行标准的规定，不能随意放弃标准中的某些条款和试验项目。原材料和电气部件、配件的合理利用要保证产品能够在不同环境和运行条件下的防爆性能，原材料的合理选择是非常重要的因素。尤其是非金属材料和胶粘、浇封材料。例如：非金属d型元件的可燃性能和耐火焰烧蚀性能；e型外壳的耐光照（在这里需强调灯具（指示灯）的灯罩耐自身光源的光照），耐热、耐寒性能。合理的选择电气元件和材料同样是保证防爆性能的重要条件。例如：e型电流表的短路电流引起的发热和强度对防爆性能的影响；e型光源的合理应用；e型管型荧光灯的镇流器发热、不对称功率影响和灯座的特殊要求；d型灯具灯罩的耐冲击强度；引入装置的抗拔脱等。合理的结构和科学的工艺保证产品的可靠性和稳定性合理的结构设计，能够减少工艺环节、实现标准的各项规定。 由于LED属于固态冷光源，具有电光转换、发热量小、耗电量小、工作电压属安全低电压、使用寿命长等优点，低能耗;因此大功率白光LED是防爆灯具，特别是可携式防爆灯具的一种非常理想的电光源。LED防爆灯，专利区路密封技术;更符合防爆新技术。属于一种特种行业中用电气设备，主要解决照明问题，它包括灯壳、设置在灯壳前端的灯罩、设置于灯壳内部的发光体及电池、设置于灯壳表面的开关，其特征在于:发光体为大功率LED模组，在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路;宽电压输入驱动电路包括恒流芯片，恒流芯片与电池组成电源模组，LED模组连接在恒流芯片上，电源模组与 LED模组胶封在一起;灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用LED低发热量的特点，实现本质安全级防爆，而且LED光源寿命长;电池在充满电和放电末期LED 都保持恒定亮度;在灯壳上设置散热装置，可以实现LED模组的有效散热，保证了使用稳定性，适用于煤矿、石油、铁路、防汛等多种行业照明。适用于1区、2区危险场所，IIA、IIB、IIC类性气体环境。适用于0区、21区危险场所，IA、IB、IC类性气体环境。LED防爆灯性能特点灯具配光，照射范围内容照度均匀，照射角度达220度，防爆泛光灯，充分对光线进行了有效利用;光线柔和，无眩光，不会引起作业人员的眼睛疲劳，提高工作效率。光源采用世界亮LED，耗电量仅为金卤灯的40%。电源关键元件全部选择用世界*，高效、稳定。采用散热结构，运用热传递导热方式加速导热，防爆泛光灯销售，有效保证LED高效散热，从而使LED寿命能够达到10万小时。隔爆型高防爆等级，能在各种行业易燃易爆场所使用。可并联接线，省去了接线盒及安装成本。外壳采用高科技表面喷涂技术，抗腐，防水防尘，适用于各种恶劣环境。led防爆灯做投光灯使用的时候:在光源面外加一个聚光罩，防爆泛光灯生产厂家，增加投光灯的照射度。led防爆灯做酒厂防爆灯使用:应该用区路密封设计;隔爆型本质安全型;防护等级IP65，防腐级别WF1，做到防水、防尘、防爆。由于高功率 LED 技术的发展，使得 LED 防爆灯具面临到热管理和散热设计的严苛挑战，因为温度升高不但会造成亮度下降，当温度超过摄氏100度时更会加速灯具本体及封装材料的劣化。因此，除了 LED 防爆灯它的封装组件本身的散热技术外，LED 防爆灯具的散热及导热设计更是维持防爆灯具寿命的关键。LED 防爆灯具应用于户外照明，其散热设计相较于其他 LED 终端产品(例如：LED 背光面板、LED 车用照明…等)更为复杂多元，因为 LED 防爆灯具的操作环境会因为温度变化、沙尘量、湿度…等因素更加严苛。以 LED 防爆路灯为例，要能够长时间于户外环境工作，深圳防爆泛光灯哪里有，不仅必须符合安全法规的要求 (例如：UL、CE…)， 更需达到克服光学特性稳定性(如、光衰变化)、沙尘侵袭、鸟粪堆积、空气中胶质悬浮物质及水气虹吸现象造成之防水防尘问题等可靠度及恶劣环境的考验。在防爆灯具设计方面，由 LED 蕊片、LED 芯片基板、芯片封装、线路设计、系统电路板、散热鳍片到灯具外壳再再都考验着 LED 产业上、中、下游的研发能力。传统用于指示灯的 LED 多为弹型结构，其四周以绝缘性环氧树脂(epoxy)进行封装，故 LED 晶粒所产生的热能主要由下方的两根金属导线以传导方式往系统电路板方向散出。然而当 LED 跨入照明领域后，1W 以上的高功率LED 成为主流，也为了增加热传导面积，照明用途之 LED 改采平板式封装，使 LED 芯片基板和系统电路板能有较大的贴和面积。 产品：深圳市海王鑫科技有限公司供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
