焊膏的投入量(滚动直径)： 焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性) ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据gua刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系： 焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性 细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。 小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，治具，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，波峰焊治具，否则在长时间受热后，载具会变形;SMT锡膏的成份： 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。 就重量而言，80~90%是金属合金 就体积而言，波峰焊治具，50%金属 / 50%焊剂SMT锡膏的成份：金属合金 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
