减小同一PCB中长并联线的长度和信号印制线间的接近程度可以降低电感耦合。 减小相邻层的长印制线长度可以防止电容耦合。 需要高隔离度的信号印制线应该走不同的层而且——如果它们无完全隔离的话——应该走正交印制线，而且将接地平面置于它们之间。正交布线可以将电容耦合减至z小，而且地线会形成一种电屏蔽。在构成控制阻抗印制线时可以采用这种方法。 高频(RF)信号通常在控制阻抗印制线上流动。就是说，该印制线保持一种特征阻抗，河北高速pcb设计，例如50Ω(RF应用中的典型值)。两种常见的控制阻抗印制线，多层高速pcb设计，微带线4和带状线5都可以达到类似的效果，高难度高速pcb设计，但是实现的方法不同。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。那么，高速pcb设计的三大知识点是什么？（一）电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，高速pcb设计电源完整性，有的甚至超过100MHZ。在SOIC封装下面连接反馈路径——这样就减小了反馈路径的长度。每种方法都有细微的差别。第d一种方法会导致印制线过长， 会增大串联电感。第二种方法采用了通孔，会引起寄生电容和寄生电感。在给PCB布线时必须要考虑这些寄生效应的影响及其隐含的问题。SOT-23布线差几 乎是z理想的：反馈印制线长度短，而且很少利用通孔;负载和旁路电容从很短的路径返回到相同的地线连接;正电源端的电容(图9(b)中未示出)直接放在 在PCB的背面的负电源电容的下面。 高难度高速pcb设计、武汉莱奥特、河北高速pcb设计由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司（www.whlayout.com）拥有很好的服务和产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：武汉莱奥特供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
