焊膏的正确使用与管理： 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中; 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：? ? ?根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。 锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响 锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模 提高印刷质量的措施： 加工合格的模板 选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 印刷工艺控制制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，SMT印刷治具供应商，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;加工合格的模板： 模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准) 宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5 面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66锡膏的有效期限及保存及使用环境： 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，SMT印刷治具供应商，开封后要尽快使用完; 锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60锡膏造成的缺陷：未浸润： 助焊剂活性不强 金属颗粒被氧化的很历害印刷中没有滚动： 流变不合适性，治具，例 如: 粘度 、触变性指数 黏性不合适桥接： 焊膏塌陷 焊锡不足 由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔锡球： 焊膏塌陷 在回流焊中溶剂溅出 金属颗粒氧化 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
