设备名称 一体式单缸选择焊
设备型号 DF-423 Plus
外形尺寸 L2800*W1350*H1500mm
净重 1000KG
电源 3P 380V 50HZ 可选
正常机器功率/总功率 6.5KW/10KW
小PCB尺寸 ≥L100mm ≥W50mm
PCB尺寸 ≤L400mm ≤W400mm
运输方向 左进右出
运输导轨 前固定,后移动
运输高度 900+/-20mm
PCB厚度 0.5~6.5mm
PCB上部空间 ≤130mm
PCB下部空间 ≤40mm
板边净空 ≥3mm
喷雾系统
喷雾方式 喷射式喷涂助焊剂
助焊剂种类 免洗型/水基型固体含量 ＜％10
助焊剂容量 1L
助焊剂容器 压力罐
喷雾工作气压 0.5～1bar0.05Mpa~0.1MPa
预热系统
有效预热面积 L400mm×W400mm以上
上预热温度 室温～250℃
下预热温度 室温～250℃
控温精度 ±3℃
控温方式 PID闭环控制
加热方式 红外预热
焊接系统
锡炉数量 1PCS
上预热模块 室温～150℃
运动模块 PCB板固定，XYZ平台运动
锡炉容量 8Kg
锡炉材料 钛合金
锡炉加热方式 PID
锡炉温度 室温～350℃
控温精度 ±3℃`
锡波高度 ≤5mm
N2供给量 0.5Mpa 45L/Min
N2纯度 O2 20 PPM，（99.999 %）
N2温控 室温～350℃
焊嘴与元器件周边距离（点焊） ≥1mm
焊嘴与元器件周边距离（拖焊） ≥5mm
溶锡时间 ≤50 Min
喷嘴规格 3MM ～8MM可定制
锡炉喷嘴数量 1 PCS
运输系统
运输方式 焊锡区轮式，预热区链式
承重 9Kg
运输电机 步进伺服电机
PCB 运输速度 0.2～10 m/min
PCB定位方式 机械阻挡+夹紧
联机方式 SMEMA
控制软件
操作系统 Windows7
软件语言 中文简体 繁体,英文
编程方式 离线, 在线
数据导入 支持Gerber图像转换、图像扫描导入
功能项
CCD视觉识别 有
轨道自动调整 有
自动加锡装置 有
波峰高度检测 有
焊接过程实时监视 有
焊锡液位警报 有
N2压力警报系统 有
空气压力警报 有
数据保存 有
