?在一般的非高速PCB设计中，我们都是认为电信号在导线上的传播是不需要时间的，就是一根理想的导线，这种情况在低速的情况下是成立的，但是在高速的情况下，我们就不能简单的认为其是一根理想的导线了，电信号的传播的时间是需要考虑的，导线的分布电阻，分布电容及分别电感都是需要考虑的。因此导线的名字也变成了传输线，高难度高速pcb设计，以此来体现高速的含义。分析的模型一下子就变的复杂起来，为了解决这种困境，人们建立了一系列统一的标准，以此来降低高速PCB设计的难度，其中关于阻抗的问题，人们规定单端线统一控制成50欧姆（当然也有75欧姆等其他的情况），差分线控制成100欧姆。接下来就来讨论几种情况下的阻抗计算公式。 ?
这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘，它降低了封装的热阻，高密高速pcb设计，从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻，所以降低了器件的工作温度，也就相当于提高可靠性。 12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘，它降低了封装的热阻，从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻，所以降低了器件的工作温度，也就相当于提高可靠性。 12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。谁都别信 如果不是你自 己设计布线，一定要留出充裕的时间仔细检查布线人的设计。在这点上很小的预防抵得上一百倍的补救。不要指望布线的人能理解你的想法。在布线设计过程的初期 你的意见和指导是重要的。你能提供的信息越多，并且整个布线过程中你介入的越多，贵州高速pcb设计，结果得到的PCB就会越好。给布线设计工程师设置一个暂定的完成点—— 按照你想要的布线进展报告检查。这种“闭合环路”方法可以防止布线误入歧途，从而将返工的可能性降至z低。需要给布线工程师的指示包 括：电路功能的简短描述，标明输入和输出位置的PCB略图，PCB层叠信息(例如，高速pcb设计仿眞，板子有多厚，有多少层，各信号层和接地平面的详细信息——功耗、地线、 模拟信号、数字信号和RF信号);各层需要那些信号;要求重要元件的放置位置;旁路元件的确切位置;哪些印制线很重要;哪些线路需要控制阻抗印制线;哪些 线路需要匹配长度;元件的尺寸;哪些印制线需要彼此远离(或靠近);哪些线路需要彼此远离(或靠近);哪些元器件需要彼此远离(或靠近);哪些元器件要放 在PCB的上面，哪些放在下面。永远不要抱怨需要给别人的信息太多——太少吗?是;太多吗?不。 贵州高速pcb设计-武汉莱奥特-高速pcb设计仿眞由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司（www.whlayout.com）是从事“电路板设计,高速PCB设计,元器件采购,PCB抄板。”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘经理。 产品：武汉莱奥特供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
