典型的外表贴装工艺分为第二步：贴装元器件回流焊机与波峰焊机的异同之处:? ? ?波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接办法，过锡炉治具，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的差异。? 表贴。外表安装技能，简称SMT，作为新一代电子装联技能已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、出产功率GAO级长处。SMT在电路板装联工艺中已占有了L先地位。? 典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第二步：贴装元器件? 本工序是用贴装机或手艺将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的位置。? 贴装办法有二种，其比照如下：? 施加办法 适用状况 优 点 缺 点? 机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量出产 运用工序杂乱，出资较大? 手动贴装 中小批量出产，产品研制 操作简洁，本钱较低 出产功率须依操作的人员的熟练程度? 人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 ?合成石是玻璃纤维化合物；它是特别设计以达成基板装著过程中的不同需求?合成石是玻璃纤维化合物；它是特别设计以达成基板装著过程中的不同需求。SMT装著：合成石已被证实可适用于SMT装著中的各项过程，可以机械加工达成SMT制程所须之精密度，并在持续的回焊循环维持其平坦度，材质的低热传导性可防止基板热缩，以确保回焊的。以合成石制作的SMT拖板，有以下的功用；1、支撑薄形基板或软性电路板2、可用于不规则外型的基板3、可承载多连板以增加生产率4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：1、避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染2、将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接3、防止基板弯曲4、将生产线宽度标准化5、使用多模孔治具以增加生产率6、防止溢锡污染基板表面? ? ? 在波峰焊工艺中，预热能将焊剂中的溶剂蒸腾掉，这样可以削减焊接时发生气体。预热是很重要的一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接质量极有意义。焊剂中松香和活性剂初步分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，一同起到维护金属表面避免发生再氧化的作用。 有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂蒸腾不充分，焊接时发生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提早分解，使焊剂失掉活性，相同会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因而要恰当控制预热温度和时间，Z佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。 焊接进程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的凌乱进程，有必要控制好焊接温度和时间，道滘过锡炉治具，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面湿润和分散，简略发生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，简略损坏元器件，还会发生焊点氧化速度加速、焊点发乌、焊点不饱满等问题。 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来判定波峰焊温度，石排过锡炉治具，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在必定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，厚街过锡炉治具，传送带的速度要根据不同类型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来标明焊接时间，一般焊接时间为3-4s。 乾进电子(图)-厚街过锡炉治具-过锡炉治具由东莞市寮步乾进电子设备厂提供。东莞市寮步乾进电子设备厂（www.zhiju100.com）为客户提供“功能测试治具,气动测试治具,非标自动化测试设备等”等业务，公司拥有“东莞乾进治具”等。专注于电子、电工产品制造设备等行业，在广东 东莞 有较高度。欢迎来电垂询，联系人：李小姐。 产品：乾进电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
