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主营产品:高分子扩散焊机,分子扩散焊,分子焊机,高分子分子扩散焊

[供应]高分子扩散焊设备-高分子扩散焊设备技术参数-电子仪器厂

更新时间:2018/12/12 6:49:03
高分子扩散焊设备-高分子扩散焊设备技术参数-电子仪器厂
三相扩散焊机由主机和控制柜两部分组成。其主要功能是实现材料分子间扩散焊接,连接可靠,焊后不变形,根据焊接体积大小,可有多种型号供用户选择。三相扩散焊机是在焊接材料表面通过相互间的物理化学作用,形成焊接后分子间的连接。三相扩散焊机具有连接可靠,焊后材料不变形,便于加工等特点适用于多层薄金属之间的焊接,特别是加工各种软连接、母线伸缩节、导电带产品的选择,可以较好的替代亚弧焊工艺,实现焊接部位与母材同电阻。三相扩散焊机设计合理,操作方便,安全可靠,节约能源,深受用户好评,已销往各地。高分子扩散焊设备技术参数





 铜带软连接设备主要适用于裁切粘扣带、棉纱带、松紧带、织带、塑胶带、双面胶带,拉链、PVC套管、输液管,热缩套管、玻璃纤维管、铁弗龙套管、排线,小电线,漆包线,导电布/泡棉,蓄电池隔板,电极,镍片, 扩散片 ,云母片,塑料片,反射膜,麦拉,绝缘纸,不干胶纸,离型纸,快巴纸,音圈纸,PE,铜/铝箔,镀锡铜带,金属薄片……等材料定寸定长裁断使用。高分子扩散焊设备技术参数铝箔软连接材料:纯铝箔,单片厚度0.05-0.20MM 工艺:单片铝箔整体一次性下料,采用分子扩散焊技术,加压加热使铜箔与铝箔之间相互渗透,小型高分子扩散焊设备,瞬间融合成整体。高分子扩散焊设备 作用:具有良好的柔性导电作用,消除汽车在运行过程中因震动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳,同时铝软连接重量轻,增加里程数。 铜箔软连接:材料:T2紫铜箔,高分子扩散焊设备技术参数,单片厚度0.10mm(标准设计)或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。 工艺:将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。高分子扩散焊设备 用途:广泛使用于高低压电器,真空电器,高低压开关柜,焊接设备,大型高分子扩散焊设备,硅整流设备、电缆桥架接地、封闭母线槽、变压器安装、汽车,电力机车,铜陵市高分子扩散焊设备,工业电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的软连接等相关产品做软连接用。  高分子扩散焊设备-高分子扩散焊设备技术参数-电子仪器厂由巩义市电子仪器厂提供。巩义市电子仪器厂(www.dzyqc.com)位于河南省巩义市南环西路工商新村南。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前电子仪器厂在电工仪器仪表中拥有较高的度,享有良好的声誉。电子仪器厂取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。电子仪器厂全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。同时本公司(www.gfzhj.com)还是从事铜铝两用高分子扩散焊机,铝软连接扩散焊机,动力电池软连接的厂家,欢迎来电咨询。 产品:电子仪器厂供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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