这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘，它降低了封装的热阻，从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻，所以降低了器件的工作温度，高速pcb设计仿眞，也就相当于提高可靠性。 12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘，它降低了封装的热阻，从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻，广西高速pcb设计，所以降低了器件的工作温度，也就相当于提高可靠性。 12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。
接地平面 实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个题。本文的列出有关的参考文献。 接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，高速pcb设计外包公司，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。 理 想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生z好的结果。千万不要挪用此层中接地平面的区域用于连接其它信号。玻璃布与树脂材料的Dk/Df值相差比较大，当PCB正常走线与玻璃布的相对位置出现差异时，就会导致参考介质的Dk/Df值不同、信号的阻抗及损耗情况也会不同，如下图所示，这也是为什么有些项目要求整板PCB走线方向要采用10°的原因。误区四：一种仿眞软件平台可以搞定所有信号仿眞问题？显然是否定的，目前还没有一个统一的仿眞软件平台可以适用于所有信号仿眞场景。行为级信号质量仿眞用Cadence SPB SigXplorer，晶体管级仿眞用Synopsys Hspice，三维电磁场建模用Ansoft HFSS，时域频域混合仿眞用Ansoft ADS 。。。。。。仿眞软件平台目前还是林林总总，目前还没有哪一款软件可以一统江湖，Cadence收购了Sigrity、将Sigrity软件的功能集成到SPB设计软件平台，仿眞功能比较全q面，但如果要统一所有的信号仿眞分析平台还需要时间。 高速pcb设计仿眞-广西高速pcb设计-武汉莱奥特由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司（www.whlayout.com）实力雄厚，信誉可靠，在湖北 武汉 的电子、电工项目合作等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领武汉莱奥特和您携手步入，共创美好未来！ 产品：武汉莱奥特供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
