混合微波集成电路是什么?混合微波集成电路是什么?混合微波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和硅）组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。HMIC应视为GaAs和硅MMIC技术的辅助技术。HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。这项技术适用于晶圆级制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，还可以显著提高传统二极管、有源、无源、混合及芯片细线微波电路的可靠性和可重复性。1、高性价比2、提高了可靠性和可重复性3、可实现宽带性能4、使制造更灵活5、同时利用玻璃和硅的优良性质：玻璃 - 低介电常数和高频损耗正切；硅 - 高导热性和低电阻主要应用：CATV和有线宽带、无线回程、工业、科学测试和测量、芯片细线高频微波应用。 什么是集成电路什么是集成电路集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，集成电路，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路特点集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，混合集成电路储存，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，混合集成电路的发展，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 混合集成电路储存-京联电子-集成电路由平乡县京联电子器材有限公司提供。平乡县京联电子器材有限公司（www.pxjlec.com）拥有很好的服务和产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！同时本公司（www.pxjlec.com）还是从事北京电子管，浙江电子管，江苏电子管的厂家，欢迎来电咨询。 产品：京联电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
