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主营产品:电路板设计,高速PCB设计,元器件采购,PCB抄板。

[供应]河北高速pcb设计-高速pcb设计仿眞-武汉莱奥特

更新时间:2018/12/19 5:06:09
河北高速pcb设计-高速pcb设计仿眞-武汉莱奥特
2.串扰串扰对于高速设计者来说,河北高速pcb设计,不是一个陌生的词,信号速率大于1G以后,我们都知道一个3W的布线原则。随着速率的升高,3W布线原则已经远远不能解决高速PCB的串扰问题哪些因素会给高速链路带来串扰呢?布线并不是PCB设计的串扰瓶颈,我们总是有空间或者花更多的成本来规避这个问题。实际上,高密高速pcb设计,连接器的串扰、芯片的封装串扰、连接器的封装串扰及走线的层间串扰、BGA的孔串扰,才是10G以上高速设计需要去的难题。 ?








 三、接口类信号布线要求常见的接口有RJ-45、USB、HDMI等,有高速的也有低速的,在此举一个常见的接口—网口的处理方式。在布线方面除了需要遵循高速差分的布线原则外还需要注意。1. RJ-45本身接机壳地(保护地PGND),此地平面要从变压器下面开始与单板内部数字地隔离,高速pcb设计仿眞,变压器中间对应的所有层建议掏空。2. 所有外来信号都不得在变压器下方布线,更不允许信号从初、次级间穿过。以上便是PCB设计中各类关键信号的布线要求 ?这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘,它降低了封装的热阻,从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻,所以降低了器件的工作温度,也就相当于提高可靠性。  12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。这种封装还有一个好处——功耗低。LFCSP封装有一个裸l露的焊盘,多层高速pcb设计,它降低了封装的热阻,从而能改善θJA值约40%。因为降低了热阻,所以降低了器件的工作温度,也就相当于提高可靠性。  12 . AD8099不同封装失真性x能对比——相同的运算放大器采用SOIC和LFCSP封装。  河北高速pcb设计-高速pcb设计仿眞-武汉莱奥特由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司(www.whlayout.com)实力雄厚,信誉可靠,在湖北 武汉 的电子、电工项目合作等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领武汉莱奥特和您携手步入,共创美好未来! 产品:武汉莱奥特供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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