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[供应]高密高速pcb设计-武汉莱奥特-北京高速pcb设计

更新时间:2018/12/27 17:32:57
高密高速pcb设计-武汉莱奥特-北京高速pcb设计
那哪些因素会引起阻抗不连续呢?除了我们熟知的过孔,还有PCB走线的阻抗是否设置合理,高密高速pcb设计,连接器的阻抗,芯片封装阻抗等。 PCB 上的过孔包括连接器过孔、BGA的过孔、电容的过孔、高速走线换层的过孔,每一个孔都不能放过,高速pcb设计电源完整性,每一类孔的优化都有自己的之处,需要考虑的因素也很多。那哪些因素会引起阻抗不连续呢?除了我们熟知的过孔,还有PCB走线的阻抗是否设置合理,连接器的阻抗,芯片封装阻抗等。 PCB 上的过孔包括连接器过孔、BGA的过孔、电容的过孔、高速走线换层的过孔,每一个孔都不能放过,每一类孔的优化都有自己的之处,需要考虑的因素也很多。








 玻璃布与树脂材料的Dk/Df值相差比较大,当PCB正常走线与玻璃布的相对位置出现差异时,高速pcb设计外包,就会导致参考介质的Dk/Df值不同、信号的阻抗及损耗情况也会不同,如下图所示,这也是为什么有些项目要求整板PCB走线方向要采用10°的原因。误区四:一种仿眞软件平台可以搞定所有信号仿眞问题?显然是否定的,目前还没有一个统一的仿眞软件平台可以适用于所有信号仿眞场景。行为级信号质量仿眞用Cadence SPB SigXplorer,晶体管级仿眞用Synopsys Hspice,三维电磁场建模用Ansoft HFSS,时域频域混合仿眞用Ansoft ADS 。。。。。。仿眞软件平台目前还是林林总总,目前还没有哪一款软件可以一统江湖,Cadence收购了Sigrity、将Sigrity软件的功能集成到SPB设计软件平台,仿眞功能比较全q面,但如果要统一所有的信号仿眞分析平台还需要时间。二、模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。?二、模拟信号布线要求模拟信号的主要特点是抗干扰性差,布线时主要考虑对模拟信号的保护。对模拟信号的处理主要体现在以下几点:1. 为增加其抗干扰能力,北京高速pcb设计,走线要尽量短。2. 部分模拟信号可以放弃阻抗控制要求,走线可以适当加粗。3. 限定布线区域,尽量在模拟区域内完成布线,远离数字信号。? ?  高密高速pcb设计-武汉莱奥特-北京高速pcb设计由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司(www.whlayout.com)是湖北 武汉 ,电子、电工项目合作的,多年来,公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在武汉莱奥特领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创武汉莱奥特更加美好的未来。 产品:武汉莱奥特供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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