高分子扩散焊机的特点：1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围；2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警；4、压力机构经三维有限元分析，经久；5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统；6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片、不锈钢；7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率；三相逆变型高分子扩散焊8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障；9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。
高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。?二、性能： 额定工作压力： 0-125kg/cm2可调 工作台平面： 180×180mm 工作台高： 300mm 工作台行程： 150mm 规格： gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 外型尺寸： 主机：700×600mm 控制柜：800×800mm gkh高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全。三相逆变型高分子扩散焊扩散焊分类：1、同种材料扩散焊不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的压力，焊后接头的成分、组织与母材基本一致。2、异种材料扩散焊异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力；b.冶金反应——低熔点共晶组织或脆性金属间化合物；c.扩散系数不同——形成扩散孔洞；d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。三相逆变型高分子扩散焊3、加中间层扩散焊当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。4、固相扩散焊焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊方法。5、液相扩散焊指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。有助于改善扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。三相逆变型高分子扩散焊</p 产品：电子仪器厂供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
