测试座的常用封装类型有以下几种：1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，功能测试治具，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，主板测试治具，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 ? ? ? BGA测试座是针对BGA封装的芯片进行测试的一种治具。现在市场上的BGA测试座除了常见的有现货之外，其他型号的都是没有现货的，需要定制。? ? ?国外进口的BGA测试座定制的周期比较长，一般都是需要4-6周。国内的厂家定制测试座一般也需要4周左右的时间。? ? ?BGA测试座的价格一般都是比较贵的，价格一般都是几百，当然也有便宜的。国外的进口测试座价格一般都比较贵，但是质量比国内的质量要好一些，BGA测试座的测试次数能达到几万次。国内的测试次数一般一万次左右的样子。? ? ?BGA测试座封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，佛山测试治具，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。? ? ? IC测试座(芯片测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，盖好上盖，将装好的这个IC测试座放到芯片测试仪上进行后续测试。 fpc测试治具-佛山测试治具-精准通由惠州精准通科技有限公司提供。惠州精准通科技有限公司（www.jztcn.com）在刀具、夹具这一领域倾注了无限的热忱和热情，精准通一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：干先生。 产品：精准通供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
