布线方式分为自动布线和手动布线，自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求，所以一般是手动布线来实现的。 布线中的DFM要求??孔机械钻孔常规推荐8mil以上，铝基板，极限6mil，尽量保证厚径比一般在10：1，厚径比越高越难加工。器件孔环宽单边至少8mil，过孔环宽单边至少4mil，加工厂商会在cam处理时自动优化，阻焊开窗为单边50um。同一网络的过孔间距可以为6mil。不同网络过孔间距为275um，不同网络器件孔间距为425um。制作是钻头一般比原稿孔大150um，钻头以0.05mm递增，更大的钻头，会以0.1mm递增。然后通过孔化，电镀满足终的成品孔径要求。非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔，常规边框公差。金属化的钻孔到板边至少10mil。 一步步教你如何抄PCB电路板?一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，led 灯珠铝基板，参数，cree led铝基板，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。? ? ?短路定位分析仪器? ? ?如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此好的办法在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，led cob铝基板，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。? ? ?小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此好的办法是焊接前先将电容检测一遍。 led 灯珠铝基板-铝基板-青岛龙利电子(查看)由青岛龙利电子有限公司提供。led 灯珠铝基板-铝基板-青岛龙利电子(查看)是青岛龙利电子有限公司（www.qdld.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理。 产品：龙利电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
