北京SMT贴片公司作为SMT快件领域的,致力于为客户提供研发打样、中小批量的SMT贴片加工,交付能力开业界先河。采用业界的多功能贴片机,十温区回流炉配置,配备波峰焊、BGA返修台,SMT贴片加工厂家,AOI、X-RAY检测设备,现有SMT贴片生产线5条,2条后焊、组装、测试全套流水生产线。本文介绍一些设计中需要注意是细节如下: 1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等; 2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm; 3. 每块小板都必须有两个Mark点; 4. 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板; 5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次; 6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘好处理成方形; 7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切; 8. FPC板制作好后,SMT贴片加工供应,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,要预烘烤; 9. 拼板尺寸佳为200mmX150mm以内; 10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm; 11. 拼板边缘元件离板边小距离为10mm; 12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布; 13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡; 14. Chip元件焊盘之间距离小为0.5mm。 ?孔定位方式机械定位失效的现象及原因孔定位方式机械定位失效的现象及原因:1)定位针松动定位针松动时,在贴装元件中,PCB同定位针一起会产生轻微的晃动,那么贴装的元件位置无规律地偏移。2)定位针太低定位针太低时,定位针φ4mm的平面PCB平面,定位孔同定位针之间有间隙,贴装中PCB会产生窜动,元件则因定位失效无规律偏移。3)定位针太高定位针太高时,定位针φ4mm的平面高于PCB平面,这样PCB被顶高导致PCB不平,甚至PCB工艺边被顶破,从而影响贴装精度。4)定位针磨损定位针磨损时,同定位针太低产生的原因和现象相似。5)主动针、从动针中心距同PCB工艺孔孔距不一致主动针、从动针中心距不合适时,PCB被拉长变形或在X方向压缩变形,SMT贴片不良改善对策,从而影响贴装元件在X方向的精度。单面混合组装方式:北京华凌安科技术公司是一家的smt表面装贴、smt加工组装、smt贴片加工、PCB焊接加工厂家 一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。 (1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。 (2)后贴法。二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,新圩smt贴片,后在B面贴装SMD。双面混合组装方式 第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMT贴片,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,霞涌smt贴片,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。深圳smt贴片厂,深圳市通天电子有限公司是一家的smt表面装贴、smt加工组装、smt贴片加工、PCB焊接加工厂家 (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。 (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。 SMT贴片加工供应-SMT贴片-北京华凌安科(查看)由北京华凌安科技术有限公司提供。北京华凌安科技术有限公司(www.bjhlak.cn)实力雄厚,信誉可靠,在北京 海淀区 的电脑产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领华凌安科和您携手步入,共创美好未来! 产品:华凌安科供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单