青岛龙利电子有限公司? ? ? 印制电路板制造技术起步于20世纪40年代中期。20世纪40年代中期至50年代，电子工业处于电子管时代，所用的印制电路板大多为单面板，主要用在收音机和电视机等民用电子产品中。20世纪60年代初期，由于晶体管的广泛使用，电子元器件的体积减小，安装密度大为增加，印制电路板由单面板发展到双面板，应用范围也扩展到工业和军事领域。20世纪60年代出现集成电路，使双面金属化孔印制电路板得以普及并出现了多层印制电路板和能够扭曲伸缩的挠性印制电路板。20世纪70年代后，由于大规模和超大规模集成电路的发展，双面板pcb，电子设备越来越小型化和微型化，表面安装技术迅速发展。表面安装器件的管脚采用无引线或水平方向封装的形式，可以平贴在印制电路板的表面，管脚与印制电路板的焊接不需要打孔，这样，极大地提高了元器件的安装密度，增加了系统的可靠性，并有利于生产的自动化。印制电路板的加工水平也在不断地提高。目前，衡量加工水平的标准有允许的导线小宽度、线间距离、孔的定位精度、PCB的层数等。 青岛龙利电子有限公司双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，双面板厂，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。? ? ? 覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，即墨双面板，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，双面板厂家，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。??另外，覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 双面板厂-即墨双面板-龙利电子由青岛龙利电子有限公司提供。双面板厂-即墨双面板-龙利电子是青岛龙利电子有限公司（www.qdld.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理。 产品：龙利电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
