关于PCB拼板的几点注意事项1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，单双面板，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，pcb双面板如何选材，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，双面板，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行； 另一个检查的重点是元件的封装。现在很多的芯片的封装的不同，其引脚的顺序也是不同的，以前记得一个研究生在调试NEC的处理器是就有类似的事情发生，我记得他选用的是NEC的UPG78F9222的8为Flash处理器，但是其在设计电路时原理图中的是DIPPCB的封装对应的引脚，但是在PCB中是贴片的元件，管叫完全的不对应，导致上电是老是少芯片，但是这样就会给调试者误导以为是自己的电源有问题! 电源接口是否有短路现象 这里就体现出调试之前不上电的原因，有的电源接口短路，这样会造成你的电源烧坏。有时会有电源的事故发生。使用万用表测量一下电源的输入阻抗。这是必须的步骤。堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺 单双面板-双面板-青岛龙利(查看)由青岛龙利电子有限公司提供。单双面板-双面板-青岛龙利(查看)是青岛龙利电子有限公司（www.qdld.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘经理。 产品：龙利电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
