集成电路特点集成电路特点集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成电路封装，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。集成电路具有体积小，集成电路原理，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 确定集成电路的有哪些因素?集成电路选型主要考虑功能性能、成本、封装等因素。1.功能是集成电路选型的基础，选择的芯片必须能满足整个电路系统的所有功能要求。2.性能是集成电路选择的核心要求，集成电路应用，如果不能满足系统电路设计的要求，就意味着选择了一款错误的集成电路。对于模拟芯片，性能主要考虑功耗、噪声、线性、增益、电源电压、电压摆幅、速率、输入/输出阻抗等。对于数字芯片，性能上会考虑工作频率、计算能力和接口协议。3.成本在满足系统要求的情况下越低越好。不过不能因为过于注重低价而忽视产量和稳定性。4.集成电路的封装决定了在电路板上的空间大小和布局布线。微小、高密度的封装有助于电子产品的小型化，践行轻薄的设计理念。5.其他因素还有很多。比如选择无铅封装的芯片可以更环保、更健康。还要注意芯片厂商货源和产能是否充足，能否满足自己产量和生产周期的需要。我国集成电路发展历史我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，集成电路，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现发展、迈上新的台阶奠定了基础。 京联电子(图)-集成电路封装-集成电路由平乡县京联电子器材有限公司提供。平乡县京联电子器材有限公司（www.pxjlec.com）是从事“各种型号电子管,微电机,继电器,电位器,电容,电阻,开关等”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：谢经理。同时本公司（www.pxjinglian_yb92.tz1288.com）还是从事北京电阻，浙江电阻，江苏电阻的厂家，欢迎来电咨询。 产品：京联电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
