聚氨酯抛光垫、氧化铈抛光皮、CMP抛光垫，日本技术，生产，国内国际优势价格：
产品代号 主成份 含量 密度(g/cm3) 硬度(JIS-A)
SH66/77 CeO2 23-25% 0.45 77-80
SH57 Unfilled Unfilled 0.62 95
SH85 Fe2O3 7.7% 0.66 87
SH聚氨酯抛光垫的密度、硬度、厚度、孔隙率、添加成份、微孔沟槽形状均可按客人要求定做。
抛光垫常用尺寸 圆形片380mm 圆形片460mm 圆形片610mm 圆形片910mm
方形： 1480×550mm，1480×640mm，1480×1280mm.
抛光垫常用厚度 从0.5mm至10mm，常用厚度：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3mm
提供：背PT双面胶，刻方格槽、螺纹沟槽。
可替代LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等进口抛光片。
广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域， 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石英晶体、蓝宝石、金属、玻璃、半导体陶瓷材料等
产品规格有：640*640(mm)、700*700(mm)、850*850(mm)、900*900(mm)、1000*1000(mm)、650*1400(mm)、700*1400(mm)，圆形抛光垫直径：1250(mm)，厚度从0.5-5(mm)。
可提供背胶，刻方格、螺纹沟槽。
