孔定位方式机械定位失效的现象及原因孔定位方式机械定位失效的现象及原因：1）定位针松动定位针松动时，在贴装元件中，PCB同定位针一起会产生轻微的晃动，那么贴装的元件位置无规律地偏移。2）定位针太低定位针太低时，定位针φ4mm的平面PCB平面，定位孔同定位针之间有间隙，贴装中PCB会产生窜动，元件则因定位失效无规律偏移。3）定位针太高定位针太高时，定位针φ4mm的平面高于PCB平面，这样PCB被顶高导致PCB不平，甚至PCB工艺边被顶破，从而影响贴装精度。4）定位针磨损定位针磨损时，同定位针太低产生的原因和现象相似。5）主动针、从动针中心距同PCB工艺孔孔距不一致主动针、从动针中心距不合适时，PCB被拉长变形或在X方向压缩变形，从而影响贴装元件在X方向的精度。 SMT贴片加工需要注意的一些问题分享1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。4、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。5、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。smt贴片机基本操作流程在电子组装行业中，smt贴片加工由于具有重量轻、组装密度高、电子产品体积小、焊点缺陷率低、高频特性好……等优点，而受到很多LED企业的喜爱。然而，smt贴片加工同时也是个很复杂的过程，若是不了解smt贴片机基本操作流程，很难贴装到好的产品出来。那么你知道smt贴片机基本操作流程是怎样的吗?smt贴片机基本操作流程：一、贴装前准备首先，smt贴片机需进行贴装前的相关准备，例如，SMT贴片公司，准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器……等等。二、smt贴片机开机按照设备安全技术操作规程开机，开机时要注意检查贴片机的气压是否达到设备要求，并打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 SMT贴片公司-华凌安科(图)由北京华凌安科技术有限公司提供。SMT贴片公司-华凌安科(图)是北京华凌安科技术有限公司（www.bjhlak.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：崔经理。 产品：华凌安科供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
