KY相变导热材料，单组分，可返修，相变温度45℃，导热性能优良，可点胶、丝网印刷、手动涂覆，用于散热器和发热装置的导热，如微处理器、图形处理器、IGBT、FBDIMM/内存等。
KY相变导热材料的优势总结如下：
1 液态相变导热材料，可返修，可重复使用；
2 导热效果相当于传统导热硅脂，性能更好；
3 石蜡体系，不会出现传统导热硅脂硅油挥发变干老化的现象。
4 无一般硅脂的溢胶现象。
5 与导热硅脂相比，不存在“充气”效应，长期使用具有高度可靠性；
6 可点胶、丝网印刷、手动涂覆，可完全自动化操作，大幅提高生产量；
7 室温下变固体，便于操作，涂抹厚度和形状可控制自如；
8 可填充空隙，适用于不平整表面；
9 环保，符合Rohs标准。
相变导热材料性能一览表：
产品型号 固化前 固化后 相变温度℃
颜色 粘度mPa·s 密度
g/cm3 密度
g/cm3 导热系数W/m·k 体积膨胀率%
1rpm 10rpm
8510 白色膏状 100 60 1.8 2 1.7 15 45
8511 灰色膏状 100 60 1.8 2 3.4 15 45
KY相变导热材料应用于LED散热：
由于散热器底面与LED芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充。
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