宸远科技成立于2007年，隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.28亿元人民币，工厂设立在南京，公司主要经营项目为：研究开发、设计制造工业、医疗、车载用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品，销售自产产品并提供相关技朮及服务。
目前公司贵金属制程及卑金属制程（bme）使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。
由于掌握关键性材料的技术利基，可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术，进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。
产品开发优势（研发&产量能力）
a.具有产品设计能力–pattern/screendesign
b.配合客户所需，提供技术性服务及测试
c.样品、具开发以及送样能力
d.产量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主开发新型产品能力megacap、discoidal、planararray
g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力
h.自行开发瓷份配方以及流延ltcc前段目前都进口系统技术之能力
i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking
j.自行开发测试设备-10kvlifetest、burninhalt
k.产品具安规认证能力TUV、UL、车载品TS16949、AEC-Q200、认证能力等认证能力
