整机装配的相关介绍本公司致力于为工、 轨道交通和工业自动化领域提供高可靠 、 的计算机平台，E开发了墓于i3/5/7、 Ato m 、 AR M、 PowerPC 以及FPGA+AR M架构的不同功能、 不同一结构形式的嵌入式计算机台，包括 6U 、 3U CPC I加固计算机及多种小型化、 多功能、 体化测试、 控制平台。所高计算机平台均可作为地面及车载计算机设备，能够满足中目应电磁兼窑及环境试验。公司在现高产昂墓础上提供定制化服务。 整机装配标准术语和定义本处给出的术语和定义适用于整个标准的所有章节，整机组装教程，如果仅适用于某一篇章的术语，将在该章节的具体位置给出定义，以方便应用。3.1装配外观表面分级整机及部件的制造和装配过程中会影响到产品的表面外观质量，整机装配的表面外观分为2级：?? 级表面：用户可以看到的表面，包括用户经常看到的表面，如设备的外表面；在产品正常使用状态下被看到的表面，如产品开启前门后，能直接正视到的所有外部表面（但不包括门背面）。?? B级表面：在产品正常工作状态下不能被看到的表面。如产品内部或结构件的内表面等。对于级表面，是表面检验的重要区域。3.2产品装配等级?? 级装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或级表面质量的装配。如有散热、屏蔽、密封、振动、电连接、等要求的装配，面板、标牌等的装配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，都是级装配点。?? B级装配点： 无明确的配合精度要求，整机组装，符合一般的加工质量即可，整机组装工艺流程，只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机柜内部的走线，计算机整机组装，内部普通单板的紧固等就是B级装配点。整机装配质量标准范围本标准规定了华为公司产品整机和部件的装配质量所要达到的低要求。本标准适用于华为公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和检验的依据，既适用于华为公司自行开发、生产的情况，也适用于外包设计和生产。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改的单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。范围本标准规定了华为公司产品整机和部件的装配质量所要达到的低要求。本标准适用于华为公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和检验的依据，既适用于华为公司自行开发、生产的情况，也适用于外包设计和生产。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改的单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。 整机组装-整机组装工艺流程-华凌安科(推荐商家)由北京华凌安科技术有限公司提供。整机组装-整机组装工艺流程-华凌安科(推荐商家)是北京华凌安科技术有限公司（www.bjhlak.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：崔经理。 产品：华凌安科供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
