整机装配精度要求精度要求在设计/工艺图纸有明确配合精度要求的，严格按图纸要求进行。没有注明精度，按以下低要求进行：4.7.1.1级表面（如机箱、机柜的护板、顶盖、门板、面板）装配后，结合紧密，缝隙均匀一致，无明显歪斜错位，计算机整机组装，具体数值不大于表4-7-1-1的规定：表4-7-1-1：级表面装配配合错位、缝隙要求缝隙不均匀量 0.3 0.5 1 1.5 2 暂不要求贴合缝隙值 0.5 1 1 1.5 2 暂不要求错位不均匀量 0.3 0.5 1 1 1.5 2错位量 0.5 1 1.5 2 3 41500~315 ＞31500结合面边长尺 ≤100 100~260 260~500 500~1500寸注：1、当结合面边长的长、宽尺寸不一致时，可按长边尺寸确定。 整机装配标准术语和定义本处给出的术语和定义适用于整个标准的所有章节，如果仅适用于某一篇章的术语，将在该章节的具体位置给出定义，以方便应用。3.1装配外观表面分级整机及部件的制造和装配过程中会影响到产品的表面外观质量，整机装配的表面外观分为2级：?? 级表面：用户可以看到的表面，包括用户经常看到的表面，如设备的外表面；在产品正常使用状态下被看到的表面，计算机整机组装流程，如产品开启前门后，能直接正视到的所有外部表面（但不包括门背面）。?? B级表面：在产品正常工作状态下不能被看到的表面。如产品内部或结构件的内表面等。对于级表面，是表面检验的重要区域。3.2产品装配等级?? 级装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或级表面质量的装配。如有散热、屏蔽、密封、振动、电连接、等要求的装配，面板、标牌等的装配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，都是级装配点。?? B级装配点： 无明确的配合精度要求，符合一般的加工质量即可，只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机柜内部的走线，计算机整机组装报价，内部普通单板的紧固等就是B级装配点。整机装配的特点及方法1. 组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 计算机整机组装-华凌安科-计算机整机组装流程由北京华凌安科技术有限公司提供。计算机整机组装-华凌安科-计算机整机组装流程是北京华凌安科技术有限公司（www.bjhlak.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：崔经理。 产品：华凌安科供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
