以PCB行业来看，无损检测装置，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，无锡无损检测，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求 ? ??仪器分析是以物理和物理化学方法为基础的分析方法。它包括光谱分析法（可见分光光度法、紫外分光光度法、红外光谱法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、X-荧光射线分析法、荧火分析法、化学发光分析法等）；色谱分析法（气相色谱法、高效液相色谱法、薄层色谱法、色谱-质谱联用技术）；电化学分析法（极谱法、溶出伏安法、电导分析法、电位分析法、离子选择电极法、库仑分析法）；放射分析法（同位素稀释法、中子活化分析法）和流动注射分析法等。 当前，仪器分析方法被广泛用于环境物进行定性和定量的测量。如分光光度法常用于大部分金属、无机非金属的测定；气相色谱法常用于有机物的测定；对于污染物状态和结构的分析常用紫外光谱、红外光谱、质谱及核磁1共振等技术。无损检测方法有：1 超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；2 射线检测 Radiographic Testing（缩写 RT）；3 ?磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；4 渗透检验 Penetrant Testing （缩写 PT）；5 涡流检测Eddy current Testing（缩写 ET）； 无锡无损检测-无损检测培训-苏州奥弗斯莱特光电(推荐商家)由苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司提供。无锡无损检测-无损检测培训-苏州奥弗斯莱特光电(推荐商家)是苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司（www.osaitek.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：胡龙虎（先生）。 产品：苏州奥弗斯莱特光电供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
