一、思创T-966
1. 思创T-966系列针筒型无铅低温锡膏采用无铅锡铋低氧化度的球形焊料粉末制成，零卤素材料合成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性、均匀性良好，用于点胶工艺。适用于要求较低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件等。
2. 点胶时连续性能良好，可适用于手工、半自动、全自动点胶工艺。
3. 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
4. 连续点胶时，能达到一致的点胶效果，且点胶流畅，能够保证长时间作业的稳定性。
5. 本产品触变性能优良，点胶后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
6. 焊后焊点光泽度良好，导电性能优良。
7. 抗氧化能力强，润湿性好，满足各种低温材质的PCB无卤素组装。
二、思创T-968
1. 思创T-968系列针筒型无铅低温锡膏采用无铅锡铋银低氧化度的球形焊料粉末制成，零卤素材料合成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性、均匀性良好，用于点胶工艺。适用于要求较低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件等。
2. 点胶时连续性能良好，可适用于手工、半自动、全自动点胶工艺。
3. 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
4. 连续点胶时，能达到一致的点胶效果，且点胶流畅，能够保证长时间作业的稳定性。
5. 本产品触变性能优良，点胶后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
6. 焊后焊点光泽度良好，导电性能优良。
抗氧化能力强，润湿性好，满足各种中低温材质的PCB无卤素组装
三、思创T-988
1. 思创T-988系列针筒型无铅高温锡膏采用无铅高温锡银铜﹑低氧化度的球形焊料粉末制成，零卤素材料合成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性、均匀性良好，用于点胶工艺。适用于要求高温的焊接工艺。
2. 点胶时连续性能良好，可适用于手工、半自动、全自动点胶工艺。
3. 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
4. 连续点胶时，能达到一致的点胶效果，且点胶流畅，能够保证长时间作业的稳定性。
5. 本产品触变性能优良，点胶后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
6. 焊后焊点光泽度良好，导电性能优良。
7. 抗氧化能力强，润湿性好，满足各种高温材质的PCB无卤素组装。
四：思创T-989
1. 思创T-989系列针筒型无铅高温锡膏采用无铅高温锡银铜﹑低氧化度的球形焊料粉末制成，零卤素材料合成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性、均匀性良好，用于点胶工艺。适用于要求高温的焊接工艺。
2. 点胶时连续性能良好，可适用于手工、半自动、全自动点胶工艺。
3. 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
4. 连续点胶时，能达到一致的点胶效果，且点胶流畅，能够保证长时间作业的稳定性。
5. 本产品触变性能优良，点胶后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
6. 焊后焊点光泽度良好，导电性能优良。
抗氧化能力强，润湿性好，满足各种高温材质的PCB无卤素组装
五、思创T-637
1. 思创T-637系列针筒型有铅锡膏采用锡铅低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的点胶特性。耐干性能优良，触变性、均匀性良好，用于点胶工艺。点胶时连续性能良好，可适用于手工、半自动、全自动点胶工艺。
2. 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到的ICT测试性能。
3. 连续点胶时，能达到一致的点胶效果，且点胶流畅，能够保证长时间作业的稳定性。
4. 本产品触变性能优良，点胶后形态保持好，不易塌落，避免元件产生偏移。
5. 焊后焊点光泽度良好，导电性能优良。
抗氧化能力强，润湿性好，满足各种材质的PCB组装
