比较与传统电子线路制备办法，LED调光电源三维封装的电路制备计划，能够完成零资料损耗、防止光刻腐蚀、削减模版制备等等，然后削减污染、节省本钱，更能经过计算机辅佐完成规划、修正、制备的疾速完成。而使用疾速自固化材料，能够完成悬空电路，乃至完成传统键合金线一样功用但无法完成且更为杂乱、功用更优的立体电路。www.leddimmer.cn
三维封装技能，对规划思路和理念、资料特性以及封装技能自身提出更多立异性需求。作为三维封装技能的一种能够，三维打印技能从呈现到今日，有了长足进步，并在制作杂乱布局零件、艺术创意规划等范畴有了使用，其根据塑料喷发、粉末交融等计划的设备已经有了商业化使用，但从进行工业化大批量出产的视点而言，仍存在许多需求战胜的缺点，如多资料复合制备、资料间热应力平衡操控、制备速度和出产功率等。能够说直接完成根据三维打印的封装技能，关于LED工业而言仍是较为悠远的想象。但根据三维打印概念，咱们能够探究LED封装新规划计划以及制备技能，如新的热电别离封装技能、根据分层制作的封装布局规划等。
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