产品详情
（一）主要性能：
（1）具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
（2）采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;
（3）在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片；
（4）配备高温布，防止BGA芯片损伤。
（二）主要规格：
（1）发热面积：120mm×200mm
（2）功 率：900W
（3）温度设定：室温~300℃可调，PID控温
（4）工作电压：AC220V
（5）外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）
（6）重 量：约7kg
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