真空电镀加工电解原理分析
真空电镀加工是指在含有镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。电镀过程是在金属和电解液相接触的界面上发生的电化学过程。
真空电镀加工时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成一种镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。真空电镀加工的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸，增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。满足产品的耐蚀性、性、装饰或其他特种功能要求。
真空电镀加工方式可降低了电镀成本，提高了生产效率，产品的档次提高了一个层次。
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