磁控溅射磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道，而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶，即靶材与磁体之间无相对运动且靶材直接与冷却水接触的靶，?靶材利用率数据多在20%~30%左右(间冷靶相对要高一些，但其被刻蚀过程与直冷靶相同，不作专门讨论)，且多为估计值。为了提高靶材利用率，研究出来了不同形式的动态靶，其中以旋转磁场圆柱靶工业上被广泛应用，据称这种靶材的利用率可超过70%，但缺少足够数据或理论证明。常见的磁控溅射靶材从几何形状上看有三种类型：矩形平面、圆形平面和圆柱管? 如何提高利用率是真空磁控溅射镀膜行业的重点，圆柱管靶利用高，但在有些产业是不适用的，如何提高靶材利用，请到此一看的朋友，在下面留下你的见解，提供好的方法。想要了解更多 磁控溅射镀膜机的相关信息，欢迎拨打图片上的热线电话！ 磁控溅射镀膜设备技术的特点创世威纳——磁控溅射镀膜设备机供应商，多靶磁控溅射，我们为您带来以下信息。(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另阴极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大(2) 渗层的组织和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层组织(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。(5) 经济效益高，能耗小 虽然初始设备投资较大，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。磁控溅射镀膜机工艺关键工艺参数的优化关键工艺参数的优化基于实验探索。实验是在自制的双室直流磁控溅射镀膜设备上进行的。该设备的镀膜室采用内腔尺寸为6700mm ×800mm ×2060mm的箱式形状，抽气系统采用两套K600 扩散泵机组，靶材采用德国Leybold 公司生产的陶瓷靶，ITO 薄膜基底是尺寸为1000mm ×500mm ×5mm 的普通浮法玻璃。想要了解更多 磁控溅射镀膜机的相关内容，请及时关注创世威纳网站。 多靶磁控溅射-创世威纳科技(图)由北京创世威纳科技有限公司提供。北京创世威纳科技有限公司（www.weinaworld.com.cn）位于北京市昌平区回龙观北京国际信息产业基地高新二街2号4层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前创世威纳在电子、电工产品制造设备中拥有较高的度，享有良好的声誉。创世威纳取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。创世威纳全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：创世威纳供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
