半导体激光打标机ZY-DP100A 使用国际上进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果 较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连 续24小时满负荷运行。
设备特点
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便;该机器配备的外置水冷系统，运用噪音及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
应用行业
适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于不同的行业和领域，主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。
主要技术参数型号规格： ZY-DP100A
激光波长： 1064nm
激光功率： 100w
激光重复频率： 0kHz-100kHz
小线宽： 0.01mm
打标速度： ≤7000mm/s
打标深度： ≤0.3mm(视材料而定)
重复精度： ±0.003mm
标记范围： 70x70mm-- 300x300mm
冷却方式： 恒温循环水冷(50w/100w水冷)
工作电源： AC220V/50Hz/2.0kVA(10A-20A)
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