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主营产品:导热硅胶片,导热硅脂,导热双面胶,导热灌封胶,导热塑料

[供应]电源灌封胶工艺-中山电源灌封胶-顺兆电子公司

更新时间:2019/11/2 14:03:33
电源灌封胶工艺-中山电源灌封胶-顺兆电子公司




灌封,就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。首要关心的是灌封工艺,因为灌封工艺直接影响着产品的使用性能。环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺,其中环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器,电源灌封胶多少钱,多采用常态灌封;酸酐固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。 有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的,中山电源灌封胶,环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的,很少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,电源灌封胶定做,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护,应力释放,电源灌封胶工艺,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提。为提高封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。研究表明,硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力会加大。然而,硅胶的综合性能明显优于环氧树脂,在大功率封装中得到广泛应用。  电源灌封胶工艺-中山电源灌封胶-顺兆电子公司由东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。东莞市顺兆电子塑胶科技有限公司(www.dgszkj.com)致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电子、电工产品加工较具影响力的企业,与您一起飞跃,共同成功! 产品:顺兆电子塑胶供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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