德能防潮现已形成生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。微量湿气对电子零件有哪些影响？晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。? ?这些影响成品、半成品的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。? ?LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。? ?光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。? ?IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。? ?由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。? ?此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多不良，可靠度不佳等恼人问题。? ?以上信息由电子防潮箱厂家--昆山德能防潮科技整理发布，欢迎来电订购。 德能防潮现已形成生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ，CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，防静电干燥柜，所以必须重新确认现在的所有器件的。德能防潮现已形成生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。停电时防潮箱就没有除湿力了？近，防潮箱厂家--昆山德能防潮科技接到企业朋友的咨询：停电时防潮箱是不是就没有除湿力了？，王潮王干燥柜，今天为大家如下如下：? ?这是事实，芯片除湿功能的防潮箱是需有电力才能除湿的，所以除湿力稳定、湿度可有效被控制，但停电就没有除湿力了。不过，干燥柜，停电机率小，也许一年也碰不上1小时的停电，所以无须太担心。相较物理吸附式防潮箱则反之。? ?物理吸附式除湿防潮箱是加热排湿后才开始除湿，所以是停电后除湿，电子超低温低湿干燥柜，当中会有1-6次加热排湿时间（约50分钟），这段时间也是没有除湿力的。在排湿时间、门阀开关动作较缓慢、防潮箱内外空气流通超过15分钟…等情况下，这时防潮箱会有湿气反潮现象约（±8%RH）？换算下来一年就有365-2000次的50分钟，是没有除湿力，同时会发生反潮现象的！? ?以上信息由电子防潮柜厂家—昆山德能防潮科技整理发布，欢迎来电订购。 昆山德能防潮(图)-防静电干燥柜-干燥柜由昆山德能防潮科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山德能防潮科技有限公司（www.ksdndry.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为工业制品较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：昆山德能防潮科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
