LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、 LED灯珠支架
1、支架的作用:导电和支撑
2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。
二、 LED灯珠银胶
1、银胶的作用:固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY环氧树脂占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、 LED灯珠晶片
1、晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2、晶片的组成: 晶片是采用磷化镓GaP 、 镓铝砷GaAlAs或砷化镓GaAs、氮化镓GaN等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
四、晶片的发光颜色:
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色700nm、深红色640-660nm、红色615-635nm、琥珀色600-610nm、黄色580-595nm、黄绿色565-575nm、纯绿色500-540nm、蓝色450-480nm、紫色380-430nm 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
五、LED灯珠晶片的主要技术参数:
A、晶片的伏安特性图;
B、正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。
C、正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。
D、反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。
E、反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。
F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd1000mcd
G、波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm
六、LED灯珠金线 金线的作用:连接晶片PAD焊垫与支架,并使其能够导通。金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
七、LED灯珠环氧树脂 环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。
八、封装树脂包括:A胶主剂、B胶硬化剂、DP扩散剂 、CP着色剂四部份组成。其主要成分为环氧树脂Epoxy Resin、酸酐类酸无水物 Anhydride、高光扩散性填料Light diffusion 及热安定性染料dye。
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