金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国Lawrence Livermore实验室与Sun Microsystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，半导体金属封装外壳，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。 Cu基复合材料这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，青岛金属封装外壳，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，金属封装外壳加工厂，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？除了Cu／W及Cu／Mo以外，小型金属封装外壳，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。 安徽步微(图)-金属封装外壳加工厂-青岛金属封装外壳由安徽步微电子科技有限公司提供。安徽步微电子科技有限公司（www.ahbuwei.com）是安徽 合肥 ,五金模具的，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在安徽步微领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创安徽步微更加美好的未来。 产品：安徽步微供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
