pcb的生产工艺-沉铜很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的问题，所以要严格管控。中雷电子高精密PCB快板厂家，打样好，好，交期稳定，价格优惠，欢迎下单。 pcb的一种压合方法pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，定位及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；2.制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；棕化-->裁切PP-->预叠-->叠合-->铆合或者熔合-->压板-->拆板-->X-ray钻靶孔-->锣边-->磨边/圆角。pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。pcb板面为何要涂漆的原因我们看到的pcb板面都是有颜色的，普见的有绿色，蓝色和黑色，大部分都是绿色的多。为什么要涂漆呢？我们来说一下原因。PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。为了阻止pcb铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层所以要涂上一种特殊的涂料，在PCB表面形成一定厚度的保护层并阻断铜和空气的接触。中雷pcb价格好，好，交期快，欢迎咨询。</p 产品：中雷pcb供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
