pcb是否需要加工艺边？客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户pcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证pcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。 pcb多元化趋势目前，pcb种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能赚钱。中低阶pcb的应用也很广泛，比如电视、笔电、硬盘、打印机等，虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长，但是这些产品的需求是稳定存在的，始终要有业者去生产，而根据资料统计，PCB市场有30％是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端医用器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品，因此渐渐放弃中低层数硬板的产能，中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展，旗下分别设有两家工厂，分别为东莞中雷电子和中准电子，中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb以及铝基板，中准工厂主要生产PCB测试架，满足广大客户的需求。pcb沉金板和镀金板的区别pcb的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb沉金和镀金的区别。1. 一般来说pcb沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金。3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。</p 产品：中雷pcb供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
