FPC排线有哪些主要原材？一、FPC排线主要原材其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜，fpc， 3、补强， 4、其它辅助材料。1、基材1.1 有胶基材有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，fpc软排线，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。1.2 无胶基材无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，fpc软板，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。2、覆盖膜主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。3、补强为FPC排线特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。目前常用补强材料有以下几种：? ? ? ?1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；? ? ? ?2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；? ? ? ?3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。4、其他辅材? ? ? ?1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。? ? ? ?2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。? ? ? ?3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。 FPC柔性线路板制作流程制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，fpc电路板，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。 产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，，工程师对:客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。 单面板制程开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货双面板制程开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货保存期限1、FPC导体部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需要避免腐蚀性气体，且温度需管控25℃以下，湿度需管控50-70%。2、产品在以上保存条件下，其有效保存期为出厂后6个月，加干燥剂真空包装，保存期限为1年。3、过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面无影响。 fpc电路板-fpc-智天诺(查看)由深圳市智天诺电子科技有限公司提供。深圳市智天诺电子科技有限公司（www.fpc313.com）是广东 深圳 ,印刷线路板的，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在智天诺领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创智天诺更加美好的未来。同时本公司（www.fpc313.com）还是从事深圳FPC排线厂家，深圳FPC打样，深圳柔性线路板的厂家，欢迎来电咨询。 产品：智天诺供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
