铟铋合金焊片
合金成分：In66.3Bi33.7
熔点：70度
铟基焊料
铟熔点较低（为157℃），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料，能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响，铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和铟基合金焊料具有优异的热传导性，低熔点，极好的柔软和延展性等特点，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。
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