ic-Packageco-simulation1) ? ? 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；2) ? ? 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB++、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；3) ? ? 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个独立版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。 HFD模块-全自动化的高频寄生L提取在高频集成电路设计中，传统的Calibre只能提取RC，不能准确提取寄生L，HFD可以对关键路径以及无源器件提取寄生参数jing确提取，生成完整RLCK或全波参数模型自动抽取版图提取寄生参数，进行仿zhen，自动back annotation替换回RC extract view，与Spectre/Spice电路仿zhen器进行联合电路仿zhne。l 不需要手动抠图，直接通过鼠标点取就可以；l 可以在原理图上点取，也可以在layout上点取；l 只需要过一遍lvs，流程简便；l 自动反标，通过CCI数据确定对应关系，精que并且方便；Linux系统下的cadence软件是模拟及射频集成电路设计的选择，这个过程中要熟悉Linux操作系统，熟悉代工厂提供的工艺PDK文件，熟悉cadence的电路原理图设计、spectre软件使用、virtuso版图设计、还有用于drc、lvs验证和寄生参数提取的calibre软件的使用。在软件的使用过程中将以前教材上学习过的经典电路结构一一实现，理论和实践进行结合你会对电路有更深一层的理解和认识，同时你也会发现原来教材上的电路结构都是简化的电路，好多偏置电路等细节部分都没有画出来，实际ic中没有任何部分可以省略。通过电路版图的设计你会了解到原来芯片是长成这样的，版图过程中与半导体工艺进行一一印证也会让你对芯片制造过程有全新认识。除此之外还有芯片的静电防护设计、芯片封装设计、封装对电路性能的影响评估等等具体工作。</p 射频IC-北京欧普兰欧普兰-射频IC软件由北京欧普兰科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。北京欧普兰科技有限公司（www.oplantech.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为软件代理具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：北京欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
