1) ? ? 封装层进行器件综合时，由于金属层很厚，高频趋肤效应导致金属电流边沿分布。Peakview提供多电流层剖分（multi-sheet current），设计中可根据金属厚度，工作频率进行金属电流多层剖分，提升仿精度；2) ? ? 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB++、GDSII file）的导入、导出，方便不同格式来源的封装版图导入；3) ? ? 提供版图合并功能，软件导入芯片版图和封装版图后，可完成多个独立版图按需合并，对合并后的版图进行联合仿。在合并时，可以对版图进行旋转、坐标偏移设置，方便设计人员按照实际电路进行调整。 Linux系统下的cadence软件是模拟及射频集成电路设计的选择，这个过程中要熟悉Linux操作系统，熟悉代工厂提供的工艺PDK文件，熟悉cadence的电路原理图设计、spectre软件使用、virtuso版图设计、还有用于drc、lvs验证和寄生参数提取的calibre软件的使用。在软件的使用过程中将以前教材上学习过的经典电路结构一一实现，理论和实践进行结合你会对电路有更深一层的理解和认识，同时你也会发现原来教材上的电路结构都是简化的电路，好多偏置电路等细节部分都没有画出来，实际ic中没有任何部分可以省略。通过电路版图的设计你会了解到原来芯片是长成这样的，版图过程中与半导体工艺进行一一印证也会让你对芯片制造过程有全新认识。除此之外还有芯片的静电防护设计、芯片封装设计、封装对电路性能的影响评估等等具体工作。T-coil 是双端口桥式-T 网络的一种特例。 它有两个互相耦合的电感（两个电感常常对称设计）， 和一个桥接电容组成，设计中还要考虑两个电感的耦合因子、 线上插损等因素。当某个负载加到 T-coil 电路时， 从节点 1 或 2 处看到的阻抗比较特殊；以及这两个节点到节点 3（一般连接负载电容的）的传输函数（Vout/Vin）特性也比较有研究价值。以一个共源级 mos 为例来讲，其输出的负载电容为 CL。当高频时， CL 容抗很小， M1 的小信号漏流被 CL 基本拉到地， 导致输出电压 Vout 降低， 增益在要求宽频范围内平坦度较差， 导致较低的工作带宽。解决思路一： 可以给负载电阻 RD 串联一个 LD（inductive peaking 方案）， 如下图（b），电感的感抗会随频率增加，那么总的串联阻抗（RD+jwL）会随频率增加，这样会在频率提升过程中，迫使大量电流流经 CL，实现增益宽度一致性（增益大小会有所降低），是一种提升工作带宽方法。解决思路二： 可以在输出的信号路径中插入一个 T-coil， 如下图（c），下来可以分析在这种情况下，传递函数（Vout/Vin）是个啥情况。</p PeakView balun由北京欧普兰科技有限公司提供。北京欧普兰科技有限公司（www.oplantech.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。欧普兰——您可信赖的朋友，公司地址：北京海淀区西四环北路160号玲珑天地A座727，联系人：刘总。 产品：北京欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
