工艺日益，foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大；传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应，存在上述偏差风险；peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响，在配置文件中添加LDE信息，保证sim结果更接近于实测值。工艺日益，foundry制成加工中LDE效应会导致设计阶段EM sim结果和流片后实测结果偏差越来越大；传统的HFSS、ADS等EM工具没有考虑LDE效应，存在上述偏差风险；peakview软件考虑LDE效应对设计精准度的影响，在配置文件中添加LDE信息，保证sim结果更接近于实测值。 分类方式我们先看一下分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件,传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC,芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。对于 IO 接口电路， T-coil 一般是接在 ESD 电容结构处， ESD 结构再连接后续的内部电路。如上面局限性所述，在 X 节点信号 S21 会在高频时恶化（尽管高频 S11 表现良好）。如下图所示，可以将 ESD 结构后面的内部电路连接在 Y 节点（之前方案内部电路是连接在 X 节点的）。那么， ESD 结构的大电容仍然在 X 节点， T-coil 电路还是通过 Cesd 和 RT 计算得到</p RF EDA由北京欧普兰科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。北京欧普兰科技有限公司（www.oplantech.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为软件代理具有一定影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：北极欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
