IC 阵列天线设计一些 IC 企业开始开发 IC 层面的阵列天线产品， 和 PA 集成在一起， 实现高集成度。IC 上设计阵列天线必须要求工作频率非常高， 毫米波以上。 因为频率越高， 波长越小，而印制微带天线一般按照二分之一波长进行设计的， 只有波长小了， 才能在有限的 IC 芯片上实现。 在和客户沟通中先了解他们的工作频率，如果频率太低就不用过多介绍。可以把 IC 阵列天线看做是缩小版的 PCB 印制阵列天线设计过程。只是频率不同，占用面积不同而已。 Optenni 可协助 IC 阵列天线设计进行隔离度提升，带宽匹配等优化问题，还能解决阵列激励相位和幅度的自动确定等问题? 1.1.1 ? ? ? 元件功率过载评估1. ? ?? 软件内建的实际LC模型含有峰值电压或电流参数，用于元件功率过载评估。2. ? ?? 提供激励输入窗口，根据PA实际输出进行激励幅度设置。3. ? ?? 评估后，给出匹配网络中各个LC元件峰值功率曲线图。4. ? ?? 评估后，对功率过载元件红色高亮提示。1.1.2 ? ? ? 隔离度评估及有源反射系数优化1. ? ?? 导入多天线或相控阵天线的SnP文件数据，初步观察天线单元间隔离度。2. ? ?? 软件能进行各天线单元后台初步匹配，评估差隔离度情况。3. ? ?? 进行各天线单元端口匹配优化。4. ? ?? 通过有源反射系数分析隔离度好坏，对优化的匹配网络，观察Smith chart，选择有源反射系数对应的匹配网络。1.1.3 ? ? ? 阵列激励矢量优化1. ? ?? 软件能评估阵列单元激励矢量受隔离度影响结果。2. ? ?? 软件能评估激励矢量受阵列单元匹配网络差异影响。3. ? ?? 对于简单阵列可以通过手动设置窗口，完成激励矢量微调，天线匹配设计，满足终波束成型目标值。4. ? ?? 对于大型相控阵天线，能根据波束成型期望结果，自动优化阵列单元激励矢量。 随着系统天线技术的发展，性能要求逐步提高，对频段、带宽、总效率、面积、方向性等指标，较以往应用都有更高设计要求。同时可靠性要求、成本要求、设计效率要求也越来越高。目前我们面临的主要困难有：1. ? ?? 和超宽带是天线设计的重要指标，设计中两项指标很难同时满足，顾此失彼。在复杂天线设计中，仅通过天线物理尺寸调整，单从EM角度很难同时提升两项指标。2. ? ?? 多天线或相控阵天线设计中，天线单元同时匹配很难手动完成，有源反射系数在阵列天线中很难评估优化。3. ? ?? 相控阵天线各单元激励矢量很难控制，在大型阵列中各单元激励对波束成型影响较大，很难手动进行激励优化。4. ? ?? 缺少一款天线匹配设计优化软件，可以便携导入整个天线数据，例如S参数、远场方向图、辐射效率，也包括阵列天线EM数据和激励矢量。5. ? ?? 缺少和EM软件对接的天线匹配设计软件，希望EM和系统能联合验证，提升效率，减少人为操作失误。为了解决以上面临的设计痛点，提线产品性能，提升系统效率，提升系统稳定性，节约设计成本，我们有必要引进的天线匹配设计及优化软件，保证设计任务，顺利完成。 产品：欧普兰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
