无损检测设备:用于电子工厂的电子产品、BGA、CPU、IC芯片、电子配件、电子元件、集成电路、电容、电阻、接扦件的结构焊点检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产无损检测的设备。
射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果；可加配拍片系统及电视监视系统。
技术参数:
1、 视场：（100mm/160mm/350mm供用户选择 ）
2、 2.分辨率：125um；数字化高清图像
3、间距：50-500mm；
5、管电压：60-75kv；
6、管靶流：0.2-0.35mA；
8、电源：220VAC
9、主机重量：86kg；
10、功率100VA；
可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产量检测的设备。可透视金属、非金属、塑料、电子元器件体积小,重量轻,；射线剂量低,防护安全可靠；高灵敏度,高空间分辨率的影像增强器.给您崭新的视觉效果；可加配拍片系统及电视监视系统。
可用于：电子元件 如：电阻、电容、发热管、开关、插头、笔头、IC、BGA等
铸件 如：铝件气孔、车门锁、方向盘、不锈钢铸件等等
注塑件 如：橡胶、塑料、压注件等内部气泡气孔等等。
