多层软母排母线伸缩节加镍片铜皮软连接福能工艺精湛描述
叠层软母排又名铜箔软连接，伸缩节软接，铜片式铜软连接，是采用的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、、无需添加辅料、、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势：
1.不需要任何中间介质；&160&160 &160 &1602.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工；&160 &160 4.，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合；&160 &160 6.整个面的融合，高强度。
产品特点：产量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久等特点。
技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。
福能电子本着“把制造业发扬光大”的企业理念，专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展。本就是用于各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合方案。为客户提供接合工艺的解决方案与接合设备制造，以及产品定制独有接合工艺。
技术特性：高强度、、没有焊疤、无需辅材，系列技术工艺，技术业界前列。
可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，新能源汽车，光学真空镀膜，运动器械、电气设备以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。
包 装：标准按GB-2317-85；防磨损包装。
服 务：作为产品的销售商，客户的利益是我们优先考虑的，我们的服务追求精细化，从售前的咨询、热心的服务到售中的推介产品，我们都要求精中求精。强大的设计开发、生产制造、严格的和快捷到位的售后服务，每一个环节都精心安排，解决了客户一系列的后顾之忧。
